有报道指出，三星在 Exynos 2700 芯片的设计上，为了解决发热问题，将对封装方式进行调整，采取了 DRAM 内存与 SoC 芯片分离的策略。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。尽管采用了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术，但由于 DRAM 内存和 SoC 芯片过于靠近，Exynos 2600 芯片仍面临散热不佳的问题。

据称，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 内存与 SoC 芯片并排布局。这种结构允许散热器直接覆盖在并列的 RAM 和 SoC 上方，从而有效防止内部热量积聚，提升散热效率。值得注意的是，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM（Wafer-level Chip Scale Package with advanced thermal management）封装方案，其原理与 SBS 类似，旨在优化散热。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还将对内存性能产生积极影响。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，预计内存带宽将得到 30% 至 40% 的提升。

苹果 A20 Pro 芯片的 WMCM 封装方案，是将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内，以达到空间、信号路径和热管理的最佳平衡。在此方案中，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这也有助于缓解高负载下的散热压力。